波峰焊全國谘（zī）詢服務熱（rè）線：400-0755-098
0755-29839988
無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕（shī）性差、工藝窗口小，質量控製難度更（gèng）大。下麵小編（biān）就針對無鉛波峰焊的這些缺陷來談談需要（yào）解決的對策。
回流焊溫（wēn）度曲線是指SMA通（tōng）過回（huí）爐時，SMA上某點的溫度隨時間變（biàn）化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分（fèn）析某個元件在整個（gè）回（huí）流焊過程中的溫度變化情況。
貼片機關係（xì）到生產線工作量的問題，如果貼片機平時保養不當的話，會對其（qí）造成很大的影響（xiǎng），今天貼片機廠（chǎng）家給大家講一下SMT周邊配套設備貼片機基礎故（gù）障處（chù）理方法吧：
波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因（yīn）很多種，如果要調節波峰焊減少（shǎo）連錫，必須要找出波（bō）峰焊（hàn）連（lián）錫的原（yuán）因。
小型回流焊擁有（yǒu）超（chāo）大容積回焊區，在效焊（hàn）接麵積達：180x235mm，大大增加本機的使用範圍，節省投（tóu）資。多溫度曲線選擇：內存八種（zhǒng）溫度參數曲線可供選擇，並設有手動加熱、強（qiáng）製冷卻功能；整個焊接（jiē）過程（chéng）自動完成，操（cāo）作簡（jiǎn）單。
無鉛回流焊接溫度明顯高於（yú）有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提（tí）出了更高的（de）要求（qiú）。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致（zhì）密，對提高焊點機械強（qiáng）度帶來幫助。
回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各（gè）種（zhǒng）板卡上的元件都是通過（guò）這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空（kōng）氣或氮氣加熱到足（zú）夠高的溫度後（hòu）吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。
無鉛波峰焊機對預熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上（shàng）升高溫度（130度（dù）以下），一般剛開機預熱要升溫5-10分（fèn）鍾，預熱的時間（jiān）般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機錫槽（cáo）的最佳溫度250-265度。
不（bú）論采用什麽焊接技術，都應該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結果。高質量的回流焊接（jiē）應具備以下5項基本要（yào）求。
無鉛波峰（fēng）焊機肯定（dìng）是（shì）款電腦操作控製的波（bō）峰焊（hàn），因為是無鉛（qiān）產品它（tā）必須通過通過（guò）歐盟的CE及ROHS認證。的無鉛（qiān）波峰焊機還還擁有3項專利，自主開發（fā）的軟（ruǎn）件控製係統，性能穩定，價（jià）格實惠。
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行（háng）的加（jiā）熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加（jiā）熱，但升溫速率要控製在適當範圍以內
SMT周邊配套設備貼片機的三個最重要的特性之一就是貼裝精（jīng）度。貼裝精（jīng）度決定了SMT貼（tiē）片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領域。貼裝精度低的SMT貼（tiē）片機（jī）隻能貼裝SMC和極少數的SMD，適用於消費類電子產品領域用的電（diàn）路（lù）組裝；
波峰（fēng）焊預熱係統在波峰焊、無鉛（qiān）波峰（fēng）焊的基板塗敷助焊劑之後，首先是蒸發助焊劑中多餘的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊（hàn）劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表麵潤濕不良。
小型回流焊全部采用（yòng）進口元件，確保整個係統的（de）高可（kě）靠性，專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高（gāo），有效地延長其使用壽命，可（kě）靠平穩的傳輸係統。
無鉛回流焊接溫度比（bǐ）有鉛回（huí）流（liú）焊接溫（wēn）度要高的多，無鉛回（huí）流（liú）焊接（jiē）的溫度（dù）設（shè）置也是為難調整的，特別是由於無鉛焊回流接工（gōng）藝窗口很小，因此橫向溫差的控製非常重要。
回流焊設備內部有個加熱（rè）電路，將加熱到（dào）足夠高溫度後吹向已經貼好元（yuán）件（jiàn）的線路板，讓元件兩（liǎng）側（cè）的焊料融（róng）化後與主板粘結。回流焊的工（gōng）藝過程並非隻是溫度的工藝過程（chéng），要保證基本的溫度工藝特征，必（bì）須有足夠的設備性能支撐
高的焊接溫度（dù）會使PCB變形，因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐，可有效（xiào）地防止PCB在無鉛波峰焊機（jī）中因高溫引起的（de）凹陷變形。選擇Tg值較高的基板，可（kě）從根本上防止PCB變（biàn）形。
在smt加工中（zhōng）有（yǒu）很多客戶通常對回流焊點都有亮光程度的需（xū）求，而在回流焊接過程中，並不能保證每個回流焊點亮光程度都（dōu）能達到要求，那麽回流焊點光澤度不夠的原因是什麽呢？
在（zài）表麵（miàn）貼裝技術生產線上，有很多機器設備，因為不同的機（jī）器元件所（suǒ）需要的技術也不一（yī）樣。但是在這麽（me）多的（de）機（jī）器設備中最為常見的就是（shì）半（bàn）自動錫膏印刷（shuā）機。
1、接通電源，開啟錫爐（lú）加（jiā）熱器(正常時，此項可由時間掣控製（zhì）)； 2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常（cháng）； 3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；
關注官方網站（zhàn）