分析回流焊接中錫珠的產生原因

1、“小爆（bào）炸”理論： 再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點中的小（xiǎo）爆炸，釺料顆粒在高溫中的飛濺就可能發（fā）生。從而促使釺料顆粒在再流腔內空中亂飛，飛濺在PCB上形成錫珠粘附。

91香蕉视频下载污安卓分享波峰焊點的質量要（yào）求和檢驗方（fāng）法

波峰焊點就是插件好的線路板經過波峰焊接後的焊錫點（diǎn），波（bō）峰（fēng）焊點的好（hǎo）壞直（zhí）接影響到線路板的質量，也體現出波峰焊接質量的好（hǎo）壞。

講解無鉛（qiān）回流焊接的5大步驟

回流（liú）焊的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣（qì）加熱到足夠高的溫度後吹向已（yǐ）經貼好元件的線路板，讓元件兩（liǎng）側的焊（hàn）料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。

波峰焊助焊劑的兩（liǎng）大選擇方法

波峰焊助焊劑在波峰焊接中對焊接質量起到很大的決定作用。不同（tóng）的電子線路板相對的（de）對波峰焊助焊劑（jì）的要求也有不（bú）同，下麵為（wéi）大家（jiā）講解一（yī）下波峰焊助焊劑的兩大選擇方法。

回流焊接後（hòu）焊點假焊形成原因和預防方法

講解波峰焊的基本工作原理

要用好波峰焊（hàn）就（jiù）要懂得波峰焊的基本工作原理，當完成點（diǎn）（或印刷）膠、貼裝、膠固（gù）化、插裝通孔（kǒng）元器件等工序後，將進入以下工序，下麵就來（lái）說明一下波峰焊的工作原理。

分析smt回流焊助焊（hàn）劑廢氣的（de）處理問（wèn）題

助焊劑裏有許多對人體有害的化學成（chéng）分，如果對smt回流焊助焊劑廢（fèi）氣處理不好長時間後就會對smt操作人員的身（shēn）體造成損害。

如何確保波峰焊（hàn）機工藝（yì）的焊接質量（liàng）？

為了保證良好的回流質量，進行裝聯設計時應從PcB設計(決定了元器件的布置和焊區遮擋情況p應（yīng）考慮熱容量大、溫升但的焊區的濕升要求)、錫膏選（xuǎn）擇（zé）(決定了焊接溫度、助焊劑發揮助焊作用的效果（guǒ）)

回流焊的預熱方法有了解過嗎？

回流焊、波峰焊隨著人們對環境（jìng）保（bǎo）護意識的增強有了新（xīn）的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但（dàn）是（shì）鉛是重金屬對人體有很（hěn）大的傷害。於是現在有了鉛工藝的產生。

選擇小型波峰焊機有什麽優勢嗎？

在實現了與外（wài）小型波峰焊（hàn）機同等焊接質量的（de）前（qián）提下，改進和提高對BGA與（yǔ）QFN等封（fēng）裝（zhuāng）形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不（bú）良，大大提高了紅外回流焊對高精密產品的焊（hàn）接效果。

影響回（huí）流焊接質（zhì）量的外在因素

影響回流焊接質量的外在因素（sù）： 1、回流（liú）焊接前SMT貼（tiē）片機貼裝漏貼、貼偏、貼錯等，也（yě）會導致回流焊接後的（de）產（chǎn）品批量不良。 2、回流焊（hàn）接前線路板刷錫膏（gāo）沒有刷（shuā）好導致連錫、少錫，或者是因錫膏質量問題都會（huì）導致回流焊接後產品造成批量的回（huí）流焊接不良。

影（yǐng）響線路板波峰焊接質量的因素

線路板波峰焊接質量也（yě）不是隻從焊（hàn）接時（shí）的表麵現象來考慮（lǜ）焊接（jiē）質量問題的，個質量好的線路板應該從設計源（yuán）頭到包裝出貨整（zhěng）體（tǐ）上考慮找出原因來杜不良現（xiàn）象的源頭。

小（xiǎo）型係列無鉛熱風回流焊錫機什（shí）麽產品優勢？

每個人在選購自己想要（yào）的產品時都會先了解這款產品的功能，性能優勢（shì）等，選購回流焊機也是（shì）一樣。接下來為大簡單介紹下（xià）小型回流（liú）焊產品係統優勢。

波峰焊機（jī）需定期進行（háng）維護

波峰焊機（jī）屬於電子焊接自動化設備，自動化設備要想使用壽命長並（bìng）且少出故障就必須要經常進行保養，所以說電子生產（chǎn）企業必須要讓波峰焊（hàn）操作（zuò）人員對波（bō）峰焊機進（jìn）行（háng）定期的維護保養。

回流焊（hàn）的保養及安全注（zhù）意事項

回流焊是通（tōng）過提（tí）供種加熱環境，使焊（hàn）錫膏受熱融化從（cóng）而（ér）讓（ràng）表麵貼裝元（yuán）器件和PCB焊盤通過焊（hàn）錫膏合金（jīn）可靠地結合在起的（de）設備。既然是（shì）加（jiā）熱設備，那（nà）麽在（zài）平時操作使用保養等都要有些特別要關注的注意事項

波峰焊焊接過程中的缺陷（xiàn）你（nǐ）了解嗎？

隨著目（mù）前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和（hé）短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技（jì）術。

回流焊機四大（dà）溫區的主要作（zuò）用

回流焊機主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這（zhè）也就是反應（yīng）了貼裝好元器（qì）件的線路板上錫膏在回流（liú）焊機（jī）內的變化過程。

解析波峰焊的具體生（shēng）產工藝過程

線路板（bǎn）通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗（tú）敷裝置（zhì），在這裏助（zhù）焊劑利用波峰、發泡或噴射的（de）方法塗敷到線路板（bǎn）上。由於大多數助焊劑（jì）在（zài）焊接時必（bì）須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路（lù）板在進（jìn）入波峰（fēng）槽前（qián）要先經過一個預熱（rè）區。

分享（xiǎng）:回（huí）流焊機（jī）的使用注意事項

對於回流焊機的正確使用的方法是SMT操作技術人員必須要學的知識。回流焊機是SMT生產中必須的SMT焊接設備，也是smt質量的關鍵，我們在正確使用回流焊機（jī）的同時（shí），也應該注意其使用注意事項。

淺析雙波峰焊接的工作原理（lǐ）

雙波峰焊的兩個焊波接（jiē）力焊接PCB，以（yǐ）便可以在一個步驟（zhòu）中（zhōng）將THT元件可靠地焊接到PCB頂部和SMT元（yuán）件上（shàng）。雙波峰焊接通常是用於處理大量焊接部件的更（gèng）快且更具成本（běn）效益的方（fāng）法