無鉛回流焊接處理助焊劑殘留排出的兩種方式

無鉛回流焊接中（zhōng）的焊錫膏往往加有（yǒu）較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在（zài）爐子（zǐ）內部（bù），影響到設備的熱傳遞性（xìng）能（néng），有時甚會掉到爐內的線路板上麵造（zào）成汙染。

波峰焊（hàn）接時把控焊料的質量的幾個方法

波峰焊鉛錫焊料在（zài）高溫下(250℃)錫會不斷被氧化，使錫鍋中鉛錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出電焊機（jī）現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。

回流焊接基本工藝的5大要求

回流焊基本工藝原（yuán）理是通（tōng）過重新熔化預先（xiān）分配到印製板焊盤上的膏（gāo）裝軟釺焊料，實現（xiàn）表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤（pán）間機械（xiè）與電氣連接的軟釺焊。

分析:造成波峰焊接短路連錫有哪些原因？

波峰焊接短路連錫故（gù）障是波峰（fēng）焊接最常見的故障（zhàng）之一，一般電子（zǐ）產品生產（chǎn）廠家都能（néng）遇到波峰焊接短路連錫（xī）的問題。

使用回流焊的安全注意事項

回流焊是通過提供種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合（hé）金可靠地結合在起的設備（bèi）。既然（rán）是加熱設備，那麽在平時操（cāo）作使用（yòng）回流焊時（shí）有些安全注意（yì）事項是需要我們了解的

全自動雙波峰焊（hàn）操作與注意事項

全自動雙波峰焊是（shì）許多電子（zǐ）企業首選的（de）波峰焊設備。全自動波（bō）峰焊的控（kòng）製（zhì）操作方式一般都是在波（bō）峰焊電腦上麵完成，是波峰（fēng）焊操作工操作非常方便，再加上雙波峰焊使用雙向波峰（fēng）係統

回流焊（hàn）點冷焊或潤濕不（bú）良原因是什麽？

一（yī）個好（hǎo）的回流曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種表麵貼裝元件都能夠達到良好的焊接（jiē），且焊點不僅具有良好的外（wài）觀（guān）品質而且有良好的內在品質（zhì）的溫度曲（qǔ）線。

波峰焊焊接（jiē）過程中有什麽（me）缺陷？

隨著目前元（yuán）器（qì）件變得（dé）越來（lái）越小而PCB越來越密（mì），在焊（hàn）點之間發生橋連（lián）和（hé）短路的可能性也因（yīn）此有所（suǒ）增加。但已有（yǒu）了一些行之有效的方法（fǎ）可（kě）用（yòng）來解決這種問題，其中一種方（fāng）法是采用風刀（dāo）技術。

講解無鉛回流焊接工藝的溫度曲線

在SMT無鉛工藝中，無鉛回流（liú）焊接是核心工藝。因為表麵組裝PCB的設計，無鉛焊錫膏的印刷和元器（qì）件的貼裝等產生的缺（quē）陷，終都將集中表現在回流焊的無鉛焊接（jiē）中。

詳細解說波峰焊的具體生產工藝（yì）過（guò）程

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這裏助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗（tú）敷到線路（lù）板（bǎn）上。

回流焊有錫珠有什麽方法可以改善

線路（lù）板在經過錫膏（gāo）印刷，貼片後在回流焊爐前檢查均問題，但回流（liú）焊接過爐後發現有（yǒu）較多錫珠（zhū）。通（tōng）過（guò）調節爐溫及調片坐標等係列措施均改善，那麽有什麽方法可以改善一下（xià）這種情況呢

波峰（fēng）焊錫點（diǎn）形成的過程與防止波連錫發（fā）生的方法

波峰焊錫點形成過程（chéng）：波峰焊爐錫的表麵（miàn）均被層氧化皮覆蓋，它在（zài）沿焊料錫的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波（bō）峰焊接過程（chéng）中，PCB接觸到錫（xī）波的前沿表麵，氧化皮破裂，PCB前麵的錫波（bō）皸（jun1）褶地被推向前進

回流焊風速變化和運輸速度對焊接質（zhì）量的影響（xiǎng）

回流焊速度指的是兩個方（fāng）麵，一個是回流焊風速（sù），另一個是指回流焊運輸速度，下麵了解一下回流焊運輸（shū）速度和回流焊風速變化對焊接質量（liàng）有哪些（xiē）影響。

講解波峰（fēng）焊（hàn）的（de）預熱（rè）方法、溫度及其作（zuò）用

分享導致錫膏（gāo）回流焊不完全融（róng）化的幾個原因

回流焊設備內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線（xiàn）路板，讓元件（jiàn）兩側的焊料融化後與主板粘結。

波峰焊接質量控製的（de）關（guān）鍵點在（zài）哪（nǎ）裏？

人們（men）對波峰（fēng）焊接線路板質量問題能找到許多的原因，有的找（zhǎo）到原因（yīn）能（néng）夠（gòu）解決，有的卻不能夠解決。但波峰焊接質量控（kòng）製的關鍵點在哪裏呢？

關於回流焊冷（lěng）卻區的（de）單麵冷卻結構

回流焊氣體控製 氣體控製包括兩個方麵，個是回流焊接需（xū）要氣體的加入和爐內（nèi）廢氣的排放（fàng）。氣體注入（rù）分為（wéi）兩種種是氮（dàn）氣（N2），另（lìng）種是壓縮空氣。氮氣爐般密封嚴，以防止爐外的氧氣進入爐體。

波峰（fēng）焊接後（hòu）線（xiàn）路板不沾錫是什麽（me）原因（yīn）？

什麽原因導致波峰焊接後線路板不沾錫這種情（qíng）況出現呢？線路板過（guò）波（bō）峰焊如果（guǒ）不沾錫的（de）話大部（bù）分就是以下的四種原因，如果出現波峰焊（hàn）接後線路板不（bú）沾錫（xī）的情況請通過以下的四種原因來分析解決（jué）。

講解小型回流焊開機和關機操作流程

小型回流焊一般都是儀（yí）表控製溫度的，和大型電腦回流（liú）焊操作程序不（bú）一樣，下麵小（xiǎo）編為大家詳細講（jiǎng）解下小型回流焊的開機（jī）和關機操作流程（chéng）。

線路板波峰焊接工藝如何（hé）獲得良好的（de）效果？

線路板（bǎn）波峰焊接質量也不是隻從焊（hàn）接時的（de）表麵現象來考慮焊接質量問題的，個質量好的線路板應該從（cóng）設計（jì）源（yuán）頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不（bú）良現象的源頭（tóu）。