歡迎訪問無鉛波峰焊（hàn）,回流焊,回流焊設備,無（wú）鉛（qiān）回（huí）流（liú）焊,波（bō）峰焊,小型回流焊官方網（wǎng）站！
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波峰焊全國谘詢服務熱（rè）線：400-0755-098
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無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質量控製難度更大。下麵小編就針對無鉛波峰焊（hàn）的這些缺陷來談談（tán）需要解決的對（duì）策。
回（huí）流焊溫度曲（qǔ）線是（shì）指SMA通過回爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直（zhí）觀的方法，來分析某個元件在整（zhěng）個回流焊過程中的溫度變化情況。
貼片機關係到生產線工作（zuò）量的問題（tí），如（rú）果貼片機平時保養不當的話（huà），會對其造成很大的（de）影響（xiǎng），今天貼片（piàn）機廠家給大家講一下SMT周邊配套設備貼片機基礎故障處理方法吧：
波峰焊連錫是（shì）電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果（guǒ）要調節（jiē）波峰（fēng）焊減少（shǎo）連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。
小型回（huí）流焊擁有超大容（róng）積回焊區（qū），在（zài）效焊（hàn）接麵積達：180x235mm，大大增加本機的使用範圍，節省投資。多溫（wēn）度曲線選擇：內存八種溫（wēn）度（dù）參數曲線可供選擇（zé），並（bìng）設（shè）有手動加熱、強製冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。
無鉛回流（liú）焊接（jiē）溫（wēn）度明（míng）顯高於有鉛回（huí）流（liú）焊，對（duì）設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構（gòu）更致密，對（duì）提高焊點機械強（qiáng）度（dù）帶來幫（bāng）助。
回流焊技術在電子製造領域並不陌生（shēng），我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部（bù）有一個加熱電（diàn）路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元（yuán）件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。
無鉛波峰（fēng）焊機（jī）對預熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機預熱要升溫5-10分鍾（zhōng），預熱的時間（jiān）般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無（wú）鉛波峰焊機錫槽的最（zuì）佳溫度250-265度。
不論采用什麽焊接技術，都應該保證滿足焊接的基本要求，才（cái）能確保有好的焊（hàn）接結（jié）果。高質（zhì）量（liàng）的回流焊接應具備以下5項基本要求。
無鉛波峰（fēng）焊機肯定是（shì）款電腦操作控製的波峰焊，因為是無鉛產品它必須通過通過歐盟的CE及ROHS認證。的無鉛波峰焊機還還擁有3項專利，自主開發的軟（ruǎn）件控製係統，性能穩定，價（jià）格實惠。
預熱是為了使（shǐ）焊（hàn）膏活性化，及（jí）避免浸（jìn）錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良（liáng）所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加（jiā）熱，但升溫速率要控製在適（shì）當範圍以內
SMT周邊配套（tào）設備貼片（piàn）機（jī）的（de）三個最重要的特性（xìng）之一就是貼裝精度。貼裝精度（dù）決定了SMT貼片機能貼（tiē）裝的元器件（jiàn）種類和它能適用的領域。貼裝精度低（dī）的SMT貼片機隻能貼裝SMC和（hé）極少數（shù）的SMD，適用於消費類電子產品領域用的電路組裝；
波（bō）峰（fēng）焊預熱係統在波峰（fēng）焊、無鉛（qiān）波峰焊的（de）基板塗敷助焊劑之（zhī）後，首先是蒸發助焊劑中多餘的溶劑，增加（jiā）粘性。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的（de）排擠出，造成表（biǎo）麵潤濕不（bú）良。
小型回流焊全部采（cǎi）用進（jìn）口元件（jiàn），確保整（zhěng）個係（xì）統的高可靠性（xìng），專用SSR散熱器，散（sàn）熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命，可靠平（píng）穩的傳輸係統。
無鉛回（huí）流（liú）焊接溫度比有（yǒu）鉛回（huí）流焊（hàn）接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫（wēn）度設置也是（shì）為難調整的，特別是由於無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控製非常重要。
回流焊設備（bèi）內部有個加熱電路，將（jiāng）加熱到足夠高溫（wēn）度後（hòu）吹向已（yǐ）經貼好元件的線路板，讓元件（jiàn）兩側的焊料融化後（hòu）與主板粘結。回流焊的工藝過（guò）程並非隻是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度（dù）工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐
高的焊（hàn）接（jiē）溫度會使PCB變形，因（yīn）此在PCB設計時應考濾（lǜ）到PCB厚度與長寬比是否（fǒu）確當。在波（bō）峰焊（hàn）機中應設（shè）置中央（yāng）支撐，可有效地（dì）防止PCB在無鉛波峰（fēng）焊機中因高溫引起的凹（āo）陷變形。選擇（zé）Tg值較高的基板（bǎn），可從（cóng）根本上防止PCB變形（xíng）。
在smt加工（gōng）中有很多客戶通常對回流焊點都有亮光程度的需求，而在回流焊接過程中，並不能保證每個回流焊點亮光程度（dù）都能達到要求，那麽回流焊點光澤度不（bú）夠的原因是什麽呢？
在表麵貼裝技術生產線上，有很多機器設備，因為不同的機器元件所需要的（de）技術也不一樣。但是在這麽多的機器設備中最為常（cháng）見（jiàn）的（de）就是半自動錫膏印刷機。
1、接通（tōng）電源，開啟錫爐加（jiā）熱器(正（zhèng）常時，此項可由時間（jiān）掣控製)； 2、檢（jiǎn）查波峰焊機時間掣開關（guān）是否正常； 3、檢查（chá）波峰焊機的抽風設備是否良好（hǎo）；
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