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回流焊接性（xìng）能好壞直（zhí）接影響到線路（lù）板的電氣性能和生產效率。要（yào）想提高回流焊接性（xìng）能就要找（zhǎo）出有（yǒu）哪些因素影響到產品回流焊接性能，影響產品（pǐn）回流焊接性能的四大因素：工（gōng）藝因素；焊接工（gōng）藝的設計（焊區、布線、焊接）因素；焊接條（tiáo）件（jiàn）因素；焊接（jiē）材料因素。
因為SMT周邊配套設備（bèi）貼片機高效的工作效（xiào）率和穩定的性能為我們的生產帶來了極（jí）大的優勢（shì），有了（le）SMT貼片機，就能大大提高生產效率和能提供高質量的產品給顧客。
波峰（fēng）焊運轉主要是靠傳動部分來傳動，沒有波峰焊的傳動部（bù）分波峰焊就徹底不能工（gōng）作（zuò）。今天要和大家分享的是波峰焊傳動部分主要（yào）技術要（yào）求及其對波峰浸錫作業的（de）影響，希望（wàng）小編（biān）的分享能讓大家對波峰焊有更加多的了（le）解。
小型回流焊的（de）核心（xīn）環節是利用（yòng）外部（bù）熱源加熱（rè），使焊料熔化（huà）而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。影響回流焊工藝（yì）的因素很多，也很複雜，需要工藝人員在生產中不斷研究探討（tǎo），小編將從以下兩個方（fāng）麵來進行探討。
無鉛（qiān）回流（liú）焊屬於回流焊的（de）一（yī）種。早（zǎo）期回流焊的焊（hàn）料都（dōu）是用含鉛（qiān）的材料。隨著環保（bǎo）思想的深入，人們越來越重（chóng）視無（wú）鉛技術（即（jí）現如（rú）今的無鉛回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝（yì）方麵，影（yǐng）響最（zuì）大（dà）的（de）是焊接（jiē）工藝。這主要來自（zì）焊料（liào）合金的特性以及相應助（zhù）焊劑的不同所造（zào）成的（de）。
回流焊作為現代自動化電子（zǐ）製造業中最常見焊（hàn）接技術之一，精確測量和控製環境（jìng）的溫度和濕度，是保證（zhèng）焊接品質和減少瑕疵的一個（gè）關鍵點。那（nà）麽在回流焊技（jì）術中有著重要（yào）作用的溫濕度傳感器有哪些技術特性呢？
無鉛波峰焊機的焊接機理是將熔融（róng）的液態焊料，借助動力泵的（de）作用，在焊料槽液麵（miàn）形成特定形狀的焊料（liào）波（bō），插裝了（le）元器件的（de）PCB置與傳送帶上，經（jīng）過某一特定（dìng）角度以及一定的浸入深度穿過（guò）焊料波峰而實現焊點焊接的過程（chéng）。
回（huí）流溫度曲線的測試，一般采用能隨PCB板（bǎn）一（yī）同進入（rù）爐膛內的溫度采集器（qì）（即溫度記（jì）憶裝置）進行測試，測量采用K型熱（rè）電偶（依測量溫度範圍及精度而采用不同材質製成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測試後將記憶裝置數據輸入PC專用測（cè）試（shì）軟（ruǎn）件，進行曲線數據分析處理、打印出PCB組件溫度曲線（xiàn）。
回流焊技術在電子（zǐ）製造領域並不陌生，我們電腦內使（shǐ）用的各種板卡上的元件都是（shì）通過這種工藝焊接到（dào）線路板上的，這種設備的內部有一（yī）個加（jiā）熱電路，將空氣或氮（dàn）氣加熱（rè）到足夠高的溫（wēn）度後吹向已經貼（tiē）好元件的線路板，讓元件兩（liǎng）側的焊料融化後與主板粘結。
SMT企業對SMT周邊配（pèi）套設備貼片機的要求就是貼裝精度高，貼（tiē）裝速度（dù）快，貼（tiē）裝（zhuāng）穩定這三點。貼片機貼裝穩（wěn）定這（zhè）個大家一般都能理解，那麽SMT周邊配套設備貼片機的貼裝（zhuāng）精度和貼裝速度主要是指哪些內容呢？
波峰焊（hàn）點就是插件好的（de）線路板經（jīng）過（guò）波峰焊接後的焊錫（xī）點，波峰焊點的好（hǎo）壞直接影響到（dào）線路板的質量，也體現出波峰焊接質量的好壞。因此，我們（men）在操作波峰焊的（de）時候一定要注意這個問題
小型回流（liú）焊采用瑞士CARLO(佳（jiā）樂)大電流固態（tài）繼電器無觸點輸出，安全、可靠，結（jié）合溫控器特有的模糊控製（zhì）功能，一直監視外界溫度及熱量值的變（biàn）化，以最小脈衝控製發熱器件，快速作出反應，保證溫控精（jīng）度±1℃...
無鉛回流焊（hàn）機後線路板上元件虛焊是比較常見的smt缺陷問（wèn）題（tí），也是很難徹底消（xiāo）除的缺陷問題，那麽盡可能的消除回流焊虛焊的（de）必須要做的，回流焊虛焊是什麽樣的呢？如何判（pàn）斷，怎麽解決？
回流焊設（shè）備溫度（dù）曲線的設置依據溫度曲線（xiàn）是保證焊接質量的（de）關鍵，實時溫度曲線（xiàn）和焊膏溫（wēn）度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控製在1—2℃／s。如果升溫斜率（lǜ）速度太快，一方麵使元器件及（jí）PCB受熱太決，易損壞元器件和造成PCB變（biàn）形。
在波峰焊接中因線路板（bǎn）通孔問題（tí）造成的波峰焊接不良現象很（hěn）多種，具體有哪些呢？估計有很多小夥伴都（dōu）不（bú）知道（dào）的，在這裏小編要重（chóng）點給大家（jiā）分析一下這其（qí）中的原（yuán）因。
回流焊產品質量（liàng）直接關係到線路（lù）板焊盤的設計。如果（guǒ）線路板（bǎn）焊盤設計正（zhèng）確，由於熔化（huà）焊（hàn）料表（biǎo）麵張力的影響（稱為自定位或自校正效應），在回流焊時可以校正安裝過程中的少量歪斜。
如今，隨著smt技（jì）術的不斷發展，很多的企業都開始選擇SMT周邊配套設備貼片機進行投（tóu）入使用了，通過使用貼（tiē）片（piàn）機（jī）可以（yǐ）有效地提高工作效率以及貼裝的質（zhì）量。然而，麵對（duì）眾多的貼片機，選擇合適的（de）種類以及選購時要注意的（de）事項（xiàng），都是項複雜而艱難的工作。
波（bō）峰（fēng）焊接工藝（yì）是一個複雜的工藝過程，如果有哪個（gè）環節出現錯誤就會（huì）造（zào）成波峰焊接產品批量的不（bú）良。因此大家在使用薄波峰焊的時（shí）候一定要多注意一下。
隨著波峰焊技術的文檔，現在大（dà）多數波（bō）峰焊（hàn）爐基本上所有的操作都是有電腦（nǎo）操作來完成的，大大的節省了（le）人工的成本。那麽全自動無鉛波峰焊（hàn）爐（lú）有哪些（xiē）特點呢？
要（yào）選擇好的回（huí）流焊機，品牌是關鍵，品牌產品質量（liàng）有保障，但價格會偏高一些。其次看外觀，外型美觀說明廠家對產品質（zhì）量的品味較高。然後是節能環保和性能，安全方（fāng）麵（miàn）考慮。
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